H55 чипсет поддержка процессоров. Чипсеты Intel H55 и H57 Express. Общее кол-во портов SATA

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Integrated Graphics ‡

Integrated graphics allow for incredible visual quality, faster graphic performance and flexible display options without the need for a separate graphics card.

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.

PCI Support

PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

USB Revision

USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.

Total # of SATA Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.

Integrated LAN

Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.

Integrated IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) is an interface standard for connecting storage devices, and indicates the drive controller is integrated into the drive, rather than a separate component on the motherboard.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®

Intel® ME Firmware Version

Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.

Intel® Remote PC Assist Technology

Intel® Remote PC Assist Technology enables you to request remote technical assistance from a service provider if you encounter a problem with your PC, even when the OS, network software, or applications are not functioning. This service was discontinued in October 2010.

Intel® Quick Resume Technology

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) allows the Intel® Viv™ technology-based PC to behave like a consumer electronic device with instant on/off (after initial boot, when activated) capability.

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology can help reduce system noise and heat through more intelligent fan speed control algorithms.

Intel® HD Audio Technology

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.

Intel® AC97 Technology

Intel® AC97 Technology is an audio codec standard which defines a high-quality audio architecture with surround sound support for the PC. It is the predecessor to Intel® High Definition Audio.

Intel® Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Predecessor to Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Anti-Theft Technology

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.

Введение.
В начале текущего года прижившуюся у многих пользователей сокетную платформу LGA 775 стало возможным отправить в историю. Перевод своей продукции на 32 нанометровый технологический процесс позволил компании Intel заменить процессоры Core на более прогрессивные продукты. Практически все процессоры под 775-й сокет были списаны с производства. На сегодняшний день продолжается выпуск только урезанных моделей Celeron под устаревший сокет 775.
Новинками сегодняшнего дня являются процессоры для сокета LGA1156 , которые выпускаются по 32 нанометровому технологическому процессу и базируются на ядре Clarkdale. Процессоры Clarkdale по стоимости находятся в среднем ценовом диапазоне и предназначены для прямой конкуренции с продуктами от AMD. Для работы с данными процессорами могут быть использованы только материнские платы, построенные на чипсетах от Intel. В связи с проблемами лицензирования, компании NVIDIA и VIA не стали предлагать своих альтернативных вариантов чипсетов. В связи с чем, на сегодня все материнские платы для платформы LGA1156 основываются на одном из четырех чипсетов: Intel P55, Intel H55, Intel H57/Q57.
Первый чипсет Intel P55 был выпущен наиболее рано и не поддерживает работу с процессорами с интегрированным графическим ядром, в то время как три последних чипсета данные процессоры поддерживают. В данном обзоре вашему вниманию мы представим материнскую плату на чипсете Intel H55, - Gigabyte H55M-USB3.
Выбор на данную материнскую плату пал не случайно. По-нашему мнению, она является неплохим вариантом для сборки современной мультимедиа-стойки для небольшой комнаты.
Комплектация материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
На сегодняшний день компания Gigabyte представила на рынке семнадцать материнских плат для новой платформы LGA1156 на базе чипсета Intel H55. В нашем обзоре мы представим вашему вниманию материнскую плату Gigabyte H55M-USB3, которая имеет некоторые уникальные особенности, которых нет у других вариантов материнских плат от данного производителя.
Следует отметить, что в продаже имеется материнская плата без префикса "M", - Gigabyte H55-USB3, которое представляет собой полноценное ATX решение. В то время как рассматриваемая материнская плата Gigabyte H55M-USB3 является mATX вариантом для уменьшенных в размерах корпусов.
Материнская плата поставляется в небольшой коробке, в привычной для продукции от Gigabyte дизайне коробки. Следует отметить, что практически вся линейка материнских плат на базе чипсетов Intel H55 и Intel H57 от данного производителя поставляется в аналогичной по дизайну коробке.
На передней поверхности коробки перечисляются ключевые особенности материнской платы. Также отмечено о наличии 3-х летней гарантии для жителей США и Канады. С чем связана данная надпись, нам не совсем понятно, так как и в России на продукцию от данного производителя практически все поставщики дают трехлетнею гарантию.

На оборотной стороне коробки материнской платы отмечаются ее ключевые особенности, среди которых нам хотелось бы выделить следующие:
- GIGABYTE DualBIOS - двойная защита для восстановления БИОСа материнской платы.
- Поддержка процессоров Intel Core i5/Core i3 с интегрированной графикой Intel HD Graphics
- Возможность разгона графического ядра процессора прямо из БИОСа материнской платы
- Наличие внешних портов DVI и HDMI для вывода видеосигнала
- Видеокодек с поддержкой Dolby Home Theater®
- Возможность подключения внешней видеокарты через слот PCI-E x16
- Контролллер NEC SuperSpeed USB 3.0
- Технология GIGABYTE 3x USB Power Boost гарантирующее поддержку повышенного энергопотребления через USB порты
- Технологии AutoGreen, Smart 6, Dynamic Energy Saver 2, Ultra Durable™ 3 classic с 2.
- Технология On/Off Charge для устройств от Apple.

Материнская плата от Gigabyte упакована привычным для нас образом. В коробке были обнаружены:
- два SATA шлейфа
- один шлейф IDE
- заглушка для портов ввода/вывода
- набор книжек с инструкциями
- диск с драйверами и программным обеспечением
- наклейка на системный блок. Спецификации материнской платы.
1. Чипсеты :
- Intel® H55 Express Chipset
- iTE IT8720
- Realtek ALC889 codec

2. Оперативная память :
- Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile) типа DDR3, non-ECC модулей памяти
- Двухканальная архитектура памяти
- 4 x 1.5V DDR3 DIMM
- DDR3 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz
- Максимальный объем 16 Гб

3. Сеть : 1 x RTL8111D chip (10/100/1000 Mbit)

Память типа DDR3 2200 МГц поддерживается только в связке с процессорами без интегрированной графической составляющей. Чипсет Intel H55 и платформа LGA1156.
Новые процессоры от Intel Core i5 и Core i3 на ядрах Clarkdale призваны окончательно растоптать все достижения AMD в процессоростроении, который своими продуктами Phenom II и Athlon II и грамотной ценовой политикой начал отвоевывать клиентов у Intel. Замена процессоров среднего ценового диапазона на платформе LGA 775, более современными процессорами на платформе LGA1156 легко позволило Intel вернуть свою долю рынка. Переход на новую платформу оказался вынужденным, в связи с переносом северного моста материнской платы непосредственно в процессор. Это позволило компании Intel интегрировать в процессор контролер памяти, контролер шины PCI Express и полностью отказаться от шины FSB. В новом сокетном исполнении не северный мост связывается с южным мостом, а процессор через позабытую всеми шину DMI связывается с ним.

С одной стороны компания AMD давно перенесла в свои процессоры контроллеры памяти, но Intel пошла гораздо дальше, - она перенесла в процессоры весь северный мост. Учитывая это, ни о каких лицензионных претензиях со стороны AMD не может быть и речи.

Компания Intel максимально упростила свою платформу LGA1156 за счет оставления в нем двух основных узлов: процессора и южного моста. В то время как привычная для нас платформа LGA775 содержала в себе три узла: процессор, северный мост, южный мост.

Процессоры Clarkdale содержа в своем составе северный мост, оказались обязанными предложить своим потребителям интегрированное графическое ядро. Если ранее графическое ядро компания Intel интегрировало в свои чипсеты и именовала их буквой "G", например, Intel G945, Intel G965, Intel G35, Intel G45, то на сегодня наборы системной логики для материнских плат от Intel для сокета LGA1156 не содержат в себе северного моста, поэтому графическое ядро было интегрировано непосредственно в процессор.

Интегрируя графическое ядро в процессор, компания Intel намного опередила процессоры AMD Fusion, которые также должны были иметь графическое ядро в своем составе, для чего собственно и приобреталась компания ATI в тяжелые для AMD времена.

Особенностью графического ядра процессоров Clarkdale является их практическая автономность, которая проявляется в том, что их можно использовать, а можно обеспечить работу графической подсистемы системы исключительно на базе внешней видеокарты. Для обмена данными с внешними видеокартами все процессоры Clarkdale содержат контроллер шины PCI Express.

К сожалению, возможностями графического ядра процессора смогут воспользоваться не все пользователи. Материнские платы , построенные на базе чипсета Intel P55, не смогут предложить конечному пользователю вывод видеосигнала с графического ядра процессора на разведенные на материнской плате внешние порты, что связано с отсутствием дополнительного контроллера Intel Flexible Display Interface. Контроллер Intel FDI появился только в чипсетах Intel H55, Intel H57/Q57, поэтому все материнские платы, построенные на данных чипсетах, имеют разведенные внешние видео порты для передачи видеосигнала с графической подсистемы процессора на монитор.

Следует отметить, что между чипсетами Intel P55 и Intel H55 имеются и другие кардинальные отличия, которые не ограничиваются только отсутствием интерфейса FDI. Новый чипсет Intel H55 полностью лишен поддержки Raid массивов, имеет уменьшенное до 12 количество USB портов, также он лишен возможности использования двух видеокарт по схеме 8x+8x, которой обладали материнские платы на базе Intel P55. Наиболее полной функциональностью для домашних геймерских систем обладает набор логики Intel H57, который обладает поддержкой Raid массивов и позволяет развести до 14 USB портов протокола 2.0. К сожалению, и чипсет Intel H57 не позволяет установить две видеокарты в одну систему. Тем самым, пользователь, отдавая предпочтение встроенному графическому ядру процессора, лишается возможности установки второй видеокарты в систему.

Как правило, подобная ситуация приводит к тому, что производители на базе чипсета Intel H55 расспаивают mATX материнские платы. Некоторые пытаясь предоставить пользователю такие перспективные технологии, как USB 3.0 и RAID с портами SATA III распаивают дополнительные контроллеры от сторонних производителей.

Что касается тепловыделения новых материнских плат на базе чипсетов Intel H55/H57 , оно составляет 5,2 ватта, в то время как чипсет Intel P55 ограничивался цифрой в 4,7 ватта. Но и данные 5,2 ватта не являются критичными и не вынудят производителей устанавливать крупные и дорогие системы охлаждения на свои материнские платы. Внешний осмотр материнской платы Gigabyte H55M-USB3.

Материнская плата имеет mATX формат, распаяна на двухслойной плате с медными проводниками. К проектировщикам данной материнской платы нет никаких претензий. Сразу чувствуется многолетний опыт работы сотрудников компании Gigabyte в построении материнских плат различного дизайна. На плате распаяно четыре слота памяти для DDR3 памяти. Нехватка места на платах данного формата приводит к тому, что после установки видеокарты вытащить планки памяти из первых слотов без ее снятия становится достаточно проблематичной задачей. Хотя следует отметить, что если у Gigabyte это встречается только на mATX платах, то такие производители, как ASRock грешат этим и на полноценных ATX версиях.

Для питания процессора используется 8-ми пиновый коннектор, что соответствует современным требования питания от Intel. Материнская плата спокойно стартует и с 4-х пиновым коннектором, но это не рекомендуется делать, так как при разгоне возможны оплавления контактов. Хотя при не адекватном обеспечении питания через 8-ми пиновый коннектор, о хорошем разгоне мечтать не приходиться.

Материнская плата имеет следующие слоты расширения:
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x16
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x4
- 2 x PCI
Второй урезанный до 4x слот превратит любую быстродействующую видеокарту в "инвалида".

Оборотная сторона материнской платы не имеет каких-либо претензий с нашей стороны. Нет каких-либо "торчащих" контактов, которые могли бы закоротить на массу корпуса после окончания сборки. Напротив процессорного сокета разместилась backpalate, которая укрепляет ее в случае необходимости установки массивных кулеров.

На материнской плате распаян сокет LGA1156 с единственно возможным вариантом крепления кулера, что необходимо учитывать при выборе системы охлаждения процессора.

Поэтому сразу же хочется ответить на вопросы пользователей, которые стремятся перенести свои кулеры с сокета LGA775 на данную платформу. Это возможно только в двух случаях:
- производитель на материнской плате предусмотрел два варианта отверстий
- методом доработки крепления кулера

Учитывая тот факт, что на данной материнской плате имеются отверстия только для крепления кулеров LGA1156, у пользователя остается только вариант доработки. Сразу же приведу размеры для размышления:
- LGA 775: 72 мм.
- LGA 1156: 75 мм.

Особенную благодарность заслуживает данная материнская плата за наличие двух четырехпиновых коннекторов для вентиляторов процессора и корпуса. Их особенность заключается в том, что продукция от Gigabyte умеет управлять не только PWM вентиляторами, но и обычными 3-х пиновыми куллерами, чем многие продукты не могут похвастаться. Через программный продукт EasyTuner или BIOS материнской платы имеется возможность установить температурные пороги, при которых кулер будет крутиться на минимальной и максимальной частоте вращения.

На плате распаяно четыре слота для памяти типа DDR3. Максимальная рабочая частота поддерживаемая платой, а точнее контроллером памяти процессора зависит от установленного процессора, что необходимо учитывать при выборе оперативной памяти. На сегодняшний день, перенос контроллера памяти в процессор вынуждает нас подбирать оперативную память по процессору, а не по северному мосту материнской платы.

Среди распаянных на материнской плате портов ввода/вывода мы наблюдаем достаточно неплохой набор для mATX платы: 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x DisplayPort, 1 x DVI-D, 1 x eSATA 3Gb/s, 1 х HDMI порт, 1 x IEEE 1394a, 1 x PS/2 (клавиатура или мышь), 1 x RJ45 LAN, SPDIF выход (оптический), 6 аудио разъемов (Line In / Line Out / MIC In/Surround Speaker Out (Rear Speaker Out) / Center / Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)

Среди плюсов материнской платы хочется отметить изобилие имеющихся портов вывода изображения распаянных на плате, - не каждая внешняя видеокарта может похвастаться таким изобилием. Подобного набора вполне хватит для создания домашней мультимедиа станции.

Тем не менее, вместо одного из имеющихся видео портов нам хотелось бы видеть второй сетевой LAN порт. Шести USB портов стандарта 2.0, два из которых поддерживают USB 3.0, - более чем достаточно. На самой плате имеются еще три порта для разводки шести USB 2.0 портов, - для тех, кто их активно использует.

Среди имеющихся на плате дополнительных возможностей хотелось бы выделить наличие внутреннего одного FireWire порта, порта COM и шести портов USB 2.0.

На материнской плате распаяно семь портов SATA II. Пять из имеющихся портов работают за счет чипсета от Intel - Intel H55, в то время как два последних реализованы чипсетом под именем GIGABYTE SATA2 и поддерживают RAID массивы 0/1 и JBOD. Последние порты выделены белым цветом. БИОС материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
Наш обзор никак не мог бы претендовать на звание полного обзора, если мы бы не коснулись возможностей БИОСа материнской платы. Традиционно, от платы Gigabyte мы ожидаем больших возможностей, даже не смотря на то, что это урезанная mATX версия.

Внешне БИОС материнской платы мало чем отличается от БИОСов материнских плат предыдущих серий от данного производителя. С нашей стороны лишь напомним, что каждый уважающий себя владелец материнской платы от Gigabyte с заходом в него сразу нажимает комбинацию Cntrl+F1 для раскрытия его полного потенциала для себя.

Путешествие по БИОСу материнской платы сразу начнем с самого интересного для оверклоккера раздела: MB Intelligent Tweaker (M.I.T.).
Одно нажатие только предвкушает нас возможностями данного устройства. В первом окне мы наблюдаем только сводную информацию по системе.
Нажав на раздел M.I.T. Current Status мы получаем более подробную информацию о существующей системе.
Раздел Advanced Frequency Settings создан для изменения частот и множителя процессора. В данном же разделе представлена возможность по изменению рабочей частоты графического ядра процессора.
Многие параметры в разделах БИОСа установлены в режим Auto, что не совсем хорошо и не позволяет достигнуть максимальных частот при разгоне процессора. Надеюсь, это наши пользователи, занимающиеся разгоном, понимают и будут указывать явные значения, которые их интересуют.

Вкладка Advanced Memory Settings позволяет пользователю более тщательно настроить подсистему памяти процессора, что особенно важно при его разгоне.
Материнская плата позволяет фиксировать тайминги оперативной памяти, чем я всегда рекомендую вам воспользоваться при разгоне системы.

Самым интересным для оверклоккера является раздел по изменению напряжений на различных компонентах системы, - Advanced Voltage Settings.
Должны отметить, что данный раздел выглядит вполне привычно для имеющих опыт в разгоне пользователей. Размах возможных напряжений зависит от установленного процессора и для установленного в нашем случае процессоре Core i5 оказался вполне достойным. Присутствует и привычная калибровка напряжения на процессоре при его падении вследствие увеличения нагрузок.
В остальном БИОС материнской платы стандартен и не представляет какого-либо особого для нас интереса.
Результаты разгона процессора Core i5 661 на материнской плате Gigabyte H55M-USB3.
Разгон процессора проходил привычно гладко. Максимально стабильной частотой оказалась цифра в 218 Мгц, при сниженном множителе процессора. Для хорошего разгона процессора Core i5 661 совсем не надо заурядных частот свыше 200 Мгц. Высокий множитель равный 25 позволяет ограничиться более мелкими цифрами.

В нашем случае мы ограничились частотой тактового генератора равной 173 Мгц, что позволило нам достигнуть частоты в 4,16 Ггц на процессоре. Данный разгон никак нельзя назвать рекордным, но из приведенных данных видно, что он ограничился исключительно возможностями самого процессора.

Заключение.
Протестированная материнская плата оставила у нас только положительное впечатление о себе. Качественная сборка, великолепный дизайн, стабильная работа, необходимый разгонный потенциал, - вот ее сильные стороны.

Что же касается чипсета Intel H55 , то он является более чем бюджетным решением, который Gigabyte дополнив дополнительными контроллерами преподнес пользователю в виде протестированного продукта.

Для более серьезных решений мы бы рекомендовали продукты на базе устаревшей Intel P55 , которая поддерживает SLI/CrossFire на материнских платах. Конечно, она потребует отказа от встроенной графики процессора, но она и не нужна пользователям, которые планируют устанавливать две видеокарты в свою систему.

Протестированная же материнская плата будет отличным вариантом для создания офисных машин и мультимедиа станций, учитывая поддержку всех современных портов передачи данных и наличие всех необходимых видео выходов. При этом стоимость продукта колеблется в районе 150 долларов.
Наш портал МегаОбзор вручает продукту заслуженную золотую медаль.

Введение

В данной курсовой работе я буду рассматривать "Интегрированные" чипсеты Intel H55 и H57. В самом начале января 2010-го компания Intel практически завершила славную эпоху процессоров, основанных на микроархитектуре Core. Теперь, по иронии судьбы, на Core будут (еще какое-то время) выпускаться только ультрабюджетные модели под торговой маркой Celeron для Socket 775. Как вы уже знаете из представления процессоров на ядре Clarkdale, обновленная платформа подразумевает включение новых чипсетов - H55 и H57 - в число возможных вариантов применения. Однако нельзя сказать, что использование новых чипсетов - условие непременное или позволяющее раскрыть потенциал новых процессоров полностью: где-то потенциал раскроется полнее, а где-то и прикроется вовсе. Что ж, давайте познакомимся с первыми "интегрированными" чипсетами под Nehalem (точнее, Clarkdale).

1. История создания фирмы INTEL

Началось все с того, что в 1955 году изобретатель транзистора Уильям Шокли открыл собственную фирму ShockleySemiconductorLabs в Пало-Альто (что, кроме всего прочего, послужило началом создания Кремниевой долины), куда набрал довольно много молодых исследователей. В 1959 году по ряду причин от него ушла группа в восемь инженеров, которых не устраивала работа "на дядю" и они хотели попробовать реализовать собственные идеи. "Восьмерка предателей", как их называл Шокли, среди которых были в том числе Мур с Нойсом, основала фирму FairchildSemiconductor.

Боб Нойс занял в новой компании должность директора по исследованиям и разработкам. Позднее он утверждал, что придумал микросхему из лени – довольно бессмысленно выглядело, когда в процессе изготовления микромодулей пластины кремния сначала разрезались на отдельные транзисторы, а затем опять соединялись друг с другом в общую схему. Процесс был крайне трудоемким – все соединения паялись вручную под микроскопом! – и дорогим. К тому моменту сотрудником Fairchild, тоже одним из сооснователей – Джином Герни (JeanHoerni) уже была разработана т.н. планарная технология производства транзисторов, в которой все рабочие области находятся в одной плоскости. Нойс предложил изолировать отдельные транзисторы в кристалле друг от друга обратносмещенными p-n переходами, а поверхность покрывать изолирующим окислом, и выполнять межсоединения с помощью напыления полосок из алюминия. Контакт с отдельными элементами осуществлялся через окна в этом окисле, которые вытравливались по специальному шаблону плавиковой кислотой.

Причем, как он выяснил, алюминий отлично приставал как к кремнию, так и к его окислу (именно проблема адсорбции материала проводника к кремнию до последнего времени не позволяла использовать медь вместо алюминия, несмотря на ее более высокую электропроводность). Такая планарная технология в несколько модернизированном виде сохранилась до наших дней. Для тестирования первых микросхем использовался единственный прибор – осциллограф.

Между тем выяснилось, что Нойса в благородном деле создания первой микросхемы опередили. Еще летом 1958-го сотрудник TexasInstruments Джек Килби продемонстрировал возможности изготовления всех дискретных элементов, включая резисторы и даже конденсаторы, на кремнии.

Планарной технологии в его распоряжении не было, поэтому он использовал так называемые меза-транзисторы. В августе он собрал работающий макет триггера, в котором отдельные изготовленные им собственноручно элементы соединялись золотыми проволочками, а 12 сентября 1958 г. предъявил работающую микросхему – мультивибратор с рабочей частотой 1,3 МГц. В 1960 году эти достижения демонстрировались на публике – на выставке американского Института радиоинженеров. Пресса очень холодно встретила открытие. В числе прочих отрицательных особенностей "integratedcircuit" называлась неремонтопригодность. Хотя Килби подал заявку на патент еще в феврале 1959, а Fairchild сделала это только в июле того же года, последней патент выдали раньше – в апреле 1961 г., а Килби – только в июне 1964 г. Потом была десятилетняя война о приоритетах, в результате которой, как говорится победила дружба. В конечном счете, Апелляционный Суд подтвердил претензии Нойса на первенство в технологии, но постановил считать Килби создателем первой работающей микросхемы. В 2000 Килби получил за это изобретение Нобелевскую премию (среди двух других лауреатов был академик Алферов).

Роберт Нойс и Гордон Мур ушли из компании FairchildSemiconductor и основали свою фирму, а вскоре к ним присоединилсяЭндиГроув. Тот же финансист, который ранее помог создать Fairchild, предоставил $2.5 млн, хотя бизнес-план на одной страничке, собственноручно отпечатанный на пишущей машинке Робертом Нойсом, выглядел не слишком впечатляюще: куча опечаток, плюс заявления весьма общего характера.

Выбор имени оказался нелегким делом. Предлагались десятки вариантов, но все они были отброшены. Кстати, вам ничего не говорят названия CalComp или CompTek? А ведь они могли бы принадлежать не тем популярным фирмам, которые носят их сейчас, а крупнейшему производителю процессоров - в свое время их отвергли среди прочих вариантов. В итоге было решено назвать компанию Intel , от слов "интегрированная электроника". Правда, сначала пришлось выкупить это название у группы мотелей, зарегистрировавшей его ранее.

Итак, в 1969 году Intel начинала работу с микросхем памяти и добилась некоторого успеха, но явно недостаточного для славы. В первый год существования доход составил всего $2672.

Сегодня Intel производит чипы в расчете на рыночные продажи, но в первые годы своего становления компания нередко делала микросхемы на заказ. В апреле 1969 года в Intel обратились представители японской фирмы Busicom, занимающейся выпуском калькуляторов. Японцы прослышали, что у Intel самая передовая технология производства микросхем. Для своего нового настольного калькулятора Busicom хотела заказать 12 микросхем различного назначения. Проблема, однако, заключалась в том, что ресурсы Intel в тот момент не позволяли выполнить такой заказ. Методика разработки микросхем сегодня не сильно отличается от той, что была в конце 60-х годов XX века, правда, инструментарий отличается весьма заметно.

В те давние-давние годы такие весьма трудоемкие операции, как проектирование и тестирование, выполнялись вручную. Проектировщики вычерчивали черновые варианты на миллиметровке, а чертежники переносили их на специальную вощеную бумагу (восковку). Прототип маски изготовляли путем ручного нанесения линий на огромные листы лавсановой пленки. Никаких компьютерных систем обсчета схемы и ее узлов еще не существовало. Проверка правильности производилась путем "прохода" по всем линиям зеленым или желтым фломастером. Сама маска изготавливалась путем переноса чертежа с лавсановой пленки на так называемыйрубилит - огромные двухслойные листы рубинового цвета. Гравировка на рубилите также осуществлялась вручную. Затем несколько дней приходилось перепроверять точность гравировки. В том случае, если необходимо было убрать или добавить какие-то транзисторы, это делалось опять-таки вручную, с использованием скальпеля. Только после тщательной проверки лист рубилита передавался изготовителю маски. Малейшая ошибка на любом этапе - и все приходилось начинать сначала. Например, первый тестовый экземпляр "изделия 3101" получился 63-разрядным.

Словом, 12 новых микросхем Intel физически не могла потянуть. Но Мур и Нойс были не только замечательными инженерами, но и предпринимателями, в связи с чем им сильно не хотелось терять выгодный заказ. И тут одному из сотрудников Intel, Теду Хоффу (TedHoff), пришло в голову, что, раз компания не имеет возможности спроектировать 12 микросхем, нужно сделать всего одну универсальную микросхему, которая по своим функциональным возможностям заменит их все. Иначе говоря, Тед Хофф сформулировал идею микропроцессора - первого в мире. В июле 1969 года была создана группа по разработке, и работа началась. В сентябре к группе присоединился также перешедший из FairchildСтэнМазор (StanMazor). Контролером от заказчика в группу вошел японец Масатоси Сима (MasatoshiShima). Чтобы полностью обеспечить работу калькулятора, необходимо было изготовить не одну, а четыре микросхемы. Таким образом, вместо 12 чипов требовалось разработать только четыре, но один из них - универсальный. Изготовлением микросхем такой сложности до этого никто не занимался.

Что такое чипсет (chipset)

Чипсет (Chipset) – основа системной платы, - это набор микросхем системной логики. Посредством чипсета происходит взаимодействие всех подсистем ПК. Чипсеты обладают высокой степенью интеграции, и представляют собой (чаще всего) две микросхемы (реже встречаются однокристальные решения), в которых реализованы интегрированные контроллеры, обеспечивающие работу и взаимодействие основных подсистем компьютера.

Практически у всех современных чипсетов, набор системной логики состоит двух микросхем северного и южного мостов. Название микросхем обусловлено их положением относительно шины PSI: северный - выше, южный - ниже.

Микросхема северного моста обеспечивает работу с наиболее скоростными подсистемами.

Он содержит: контроллер системной шины, посредством которого происходит взаимодействие с процессором; контроллер памяти, осуществляющий работу с системной памятью контроллер графической шины AGP (Accelerated Graphics Port), обеспечивающий взаимодействие с графической подсистемой (сегодня большинство чипсетов поддерживают интерфейсы 1х/2х/4х, скоро в перспективе 8-я скорость AGP); контроллер шины связи с южным мостом (PCI – шины в классическомпонимании).

Задача северного моста - с минимальными задержками организовать обслуживание запросов к системной памяти. Решения этой задачи основаны на реализации контроллера памяти, позволяющего одновременно обрабатывать большое количество запросов и данных, расставляя приоритеты и очерёдность доступа к основной памяти. Для более эффективного использования шины памяти применяется буферизация данных, обеспечивающая одновременную работу с памятью нескольких устройств в режиме разделения времени доступа.

Как уже упоминалось ранее, классическая реализация двух мостовой архитектуры подразумевает использование шины PCI в качестве канала связи между мостами. Но 32-битная PCI-шина, работающая на частоте 33МГц, имеет пиковую пропускную способность 133Мb/c, что недостаточно для обеспечения потребностей современных периферийных устройств. Поэтому большинство производителей для связи микросхем чипсета используют другие интерфейсы, что в свою очередь, позволило вывести контроллер PCI- шины из северного моста в южный. Пионером в этой области стала хаб-архитектура (Intel 800-серии чипсетов). Суть её сводится к переходу на соединение мостов по схеме "точка-точка". При этом была использована специальная 8-битная шина, обеспечивающая полосу пропускания 266МЬ/с. Контроллер этой шины, использующий фирменные технологии, оптимизирует работу с запросами от периферийных устройств к основной памяти. Всё это делает работу хабов (северный и южный мосты) более независимыми и снимает ограничения, которые налагают использование PCI-шины в качестве связующего звена. Подобные технологии реализованы в чипсетах компании VIA (V-Link Hub-архитектура), и в двухпроцессорных решениях компании SiS (MnTIOL-шина).

Южный мост обеспечивает работу с более медленными компонентами системы и периферийными устройствами. Для южного моста стало стандартом наличие следующих контроллеров и устройств:

2. USB-контроллер (один и более), обеспечивающий работу с устройствами, подключаемыми к универсальной последовательной шине (USB), USB должен заменить устаревшие внешние интерфейсы, такие как последовательный RS-232 (COM-порт) и параллельный IEEE-1284 (LPT-порт). Недостатки старых решений: невысокая пропускная способность, невозможность горячей замены и подключение по цепочке нескольких устройств к одному и тому же порту, а также малая длина интерфейсного кабеля.

3. Контроллер шины LPC (Low Pin Count Interface), который пришел на смену устаревшей ISA. Шина LPC имеет 4-битный интерфейс, соединённый с чипом ввода-вывода (Super I/O chip), который поддерживает работу внешних портов (последовательный COM и параллельный LPT, PS/2 и инфракрасного), а так же контроллер флоппи-дисковода.

Большинство современных чипсетов реализуют в своём южном мосте аудиоконтроллер АС’97 (Audio Codec). Спецификация АС’97 подразумевает разделение процессов обработки цифрового и аналогового, каждый из которых выполняется отдельной микросхемой, при этом определяется и интерфейс для их взаимодействия AC-Link. Таким образом в южном мосте осуществляется обработка звукового сигнала в цифровом виде – иными словами в нём реализована цифровая часть (Digital AC’97 Controller). Для реализации всех возможностей предоставляемых спецификацией AC’97, в микросхему южного моста интегрирован контроллер AMP. На поддерживаемых им AMP-картах (Audio/Modem Riser Card) располагаются аналоговые цепи аудиокодека AC’97 и/или модемного кодека MC’97 (Modem Codec). Использование двухкристальных чипсетов позволяет использовать различные комбинации северных и южных мостов, при условии что они поддерживают один и тот же интерфейс. Это даёт возможность создавать наиболее производительные системы с минимальными затратами и в кратчайшее время, поскольку для внедрения последних спецификаций достаточно модернизировать лишь одну микросхему системной логики, а не чипсет в целом.

Intel H55 и H57 Express

Почему чипсеты названы "интегрированными" очевидно, уже хорошо известно: обычно так называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в процессор центральный тем же путем, что и контроллер памяти (в Bloomfield) и контроллер PCI Express для графики (в Lynnfield) ранее. В соответствии с этим слегка изменилась номенклатура продукции Intel: на смену прежней литере G пришла H. H55 и H57 действительно очень близки по функциональности, и H57 из этой пары, безусловно, старший. Однако если сравнить возможности новинок с одиноким доселе чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 - P55, выяснится, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия, как раз и обусловленных реализацией видеосистемы. H55 же - младший PCH в семействе, с урезанной функциональностью.

Спецификация чипсета Н57

Ключевые характеристики H57 выглядят следующим образом:

· до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);

· до 4 слотов PCI;

· 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;

· возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);

· 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;

P55 отличия новичка оказались минимальны. Сохранилась архитектура (одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты - де-факто это как раз южный мост), осталась без изменений вся традиционная "периферийная" функциональность. Первое отличие состоит в реализации у H57 специализированного интерфейса FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета - предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на [нужный] экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов. Впрочем, в само́м факте дополнительных интерфейсов между процессором и чипсетом (ранее - между мостами чипсета) ничего нового нет, а когда мы говорим о шине DMI как о единственном соответствующем канале связи, то имеем в виду лишь основной канал для передачи данных широкого профиля, не более, а некие узкоспециализированные интерфейсы существовали всегда.

Второе отличие на блок-схеме чипсета заметить невозможно - впрочем, его невозможно заметить и в объективной реальности, поскольку оно существует лишь в реальности маркетинга. Здесь Intel применяет тот же подход, который сегментировал чипсеты прежней архитектуры: топовый чипсет (на сегодня это X58) реализует два полноскоростных интерфейса для внешней графики, решение среднего уровня (P55) - один, но разбиваемый на два с половинной скоростью, а младшие и интегрированные продукты линейки- один полноскоростной, без возможности задействовать пару видеокарт. Вполне очевидно, что собственно чипсет нынешней архитектуры никак не может повлиять на поддержку или отсутствие поддержки двух графических интерфейсов (да, впрочем, и P45 с P43 явно представляли собой один и тот же кристалл). Просто при стартовом конфигурировании системы материнская плата на H57 или H55 "не обнаруживает" вариантов организовать работу пары портов PCI Express 2.0, а плате на P55 в аналогичной ситуации это удается сделать. Реальная же, "железная" подоплека ситуации простому пользователю в общем без разницы. Итак, SLI и CrossFire доступны в системах на базе P55, но не в системах на базе H55/H57.

Ключевые характеристики H55 выглядят следующим образом:

· поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);

· интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;

· до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);

· до 4 слотов PCI;

· 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;

· MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);

· High Definition Audio (7.1);

· обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Здесь уже есть изменения и в поддержке традиционной периферии - правда, не слишком существенные (определить на глазок, сколько портов USB поддерживает чипсет, практически невозможно). Хорошо заметно, что регресс в данном случае "откатывает" ситуацию во времена южных мостов ICH10/R: H55 лишен именно тех изменений, которые позволили нам в свое время предложить для P55 наименование ICH11R. H55 же - это в чистом виде ICH10, причем без литеры R: функциональности RAID-контроллера младший чипсет линейки Intel 5x тоже не получил. Разумеется, к списку характеристик ICH10 в данном случае добавился интерфейс FDI, и столь же очевидно, что поддержки SLI/CrossFire, да и вообще двух [нормальных] графических интерфейсов, у H55 нет. Суммируя отличия: самое бюджетное решение в новой линейке имеет 12 портов USB вместо 14 у P55/H57, 6 портов PCI-E вместо 8 и не имеет RAID-функциональности. "Периферийный" контроллер PCI Express по-прежнему формально соответствует второй версии стандарта, однако скорость передачи данных по его линиям выставлена на уровне PCI-E 1.1 (до 250 МБ/с в каждом из двух направлений одновременно) - ICH10, однозначно. Насколько плохо или хорошо обстоят дела с поддержкой периферии у новых чипсетов? В случае H57 это все тот же максимальный, но не уникальный на сегодня набор. В случае H55, надо полагать, многие заметят отсутствие RAID (но, конечно, не грандиозное ограничение количества портов USB до 12 штук). Собственно, покупатели, быть может, и не заметили бы (мало кому до сих пор нужно дома более одного винчестера), но как продавать материнские платы без RAID? Ну, совсем дешевые microATX-модели, конечно, выпустят и так - Intel, скажем, такое решение предлагает и в качестве референсного для новой платформы. Но более серьезные продукты без привычного атрибута… вряд ли. Значит, будут распаивать дополнительный RAID-контроллер, доводя и без того избыточное число портов SATA до 8-10. С другой стороны, возможно, у H55 будет своя вполне определенная ниша, а более требовательным (или не знающим точно, чего они хотят) покупателям предложат модели на H57. Разница в отпускной цене чипсетов (3 доллара) вряд ли существенно скажется на цене конечного продукта.

Сравнительная таблица характеристик материнских плат

ASUS P7H55-M Pro

Компания ASUS имеет самый широкий ассортимент плат на чипсете Intel H55, который включает шесть моделей. Среди них модель P7H55-M Pro является продуктом средней категории, без каких-либо уникальных особенностей. Соответственно, ее возможности расширения и функциональность удовлетворят потребности большинства пользователей, как и цена, которая составляет около 3600 руб.

Начнем с того, что конфигурация слотов расширения ASUS P7H55-M Pro является наиболее оптимальной, и включает один PEG-слот, один слот PCI Express x1 и пару слотов PCI.

К конфигурации задней панели у нас не возникло никаких претензий, хотя мы бы не отказались от дополнительного видеовыхода DisplayPort.

Подсистема питания процессора выполнена по 4-фазной схеме, а преобразователь питания контроллера памяти - по 2-фазной.

Материнская плата ASUS P7H55-M Pro поддерживает большое количество фирменных утилит и технологий. В их число входит оболочка Express Gate, функция замены POST-экрана MyLogo 2, а также система восстановления прошивки BIOS - CrashFree BIOS 3. Отметим поддержку профилей настроек BIOS - OC Profile:

А также многофункциональную утилиту TurboV EVO, которая, помимо разгона процессора и памяти, позволяет разгонять и встроенное графическое ядро:

Что касается BIOS, то плата может похвастаться очень большим набором настроек оперативной памяти.

Системный мониторинг выполнен на вполне высоком уровне. В частности, плата отображает текущие значения температуры процессора и системы, отслеживает напряжения, скорости вращения всех вентиляторов, которые с помощью функции Q-Fan2 могут изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора и системы.

Возможности разгона сосредоточены в разделе "AI Tweaker", и не имеют каких-либо недостатков:

В частности, на плате ASUS P7H55-M Pro мы достигли стабильной работы системы на частоте Bclk равной 190 МГц.

Сформулировать выводы по материнской плате ASUS P7H55-M Pro довольно легко, поскольку цена продукта полностью соответствует его основным возможностям, а в качестве бонуса пользователь получает поддержку протокола ParallelATA, а также массу дополнительных технологий ASUS.

· высокая стабильность и производительность;

· 6-фазная схема питания процессора;

· поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB368);

· звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;

· поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов);

· широкий набор фирменных технологий ASUS (PC Probe II, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan и проч.);

· дополнительный набор технологий AI Proactive (AI Overclock, OC Profile (восемь профилей), AI Net 2, TurboV EVO, EPU и проч.).

· не обнаружено.

Особенности платы:

· мощные функции разгона и довольно высокие результаты;

· нет поддержки интерфейсов LPT и FDD;

· только один порт PS/2.

Заключение

В данном курсовом проекте мне предстояло ознакомится с "Интегрированными" чипсетами Intel H55 и H57. Прежде всего, надо понимать, что несовместимость между разными чипсетами и процессорами этого сокета - нефатальная. Любой из этих процессоров заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплочено. Вроде бы все просто: хотите задействовать встроенную графику Clarkdale - берите H57. Хотите создать нормальный (не говорим - "полноценный", 2 по x16) SLI/CrossFire - берите P55. Вместе нельзя. А в наиболее вероятном промежуточном случае, когда в качестве видео планируется использовать ровно одну внешнюю видеокарту? В таком случае между P55 и H57 нет вообще никакой разницы, и даже отпускная цена тут роли не играет - покупать-то вы будете материнскую плату в магазине, а не кристалл чипсета возле проходной на фабрике Intel.

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Интегрированная графическая система ‡

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику - более четкой, яркой и реалистичной.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express - это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированный адаптер IDE

Интерфейс IDE - это стандарт интерфейса для соединения устройств хранения, который указывает на то, что контроллер диска интегрирован в диск, а не является отдельным компонентом на материнской плате.

T CASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Intel® Remote PC Assist Technology

Технология Intel® Remote PC Assist Technology позволяет запрашивать удаленную техническую помощь у поставщика услуг при возникновении проблемы с ПК, даже в случае, когда ОС, сетевое ПО или приложения не работают. Эта услуга перестала предоставляться в октябре 2010 года.

Технология Intel® Quick Resume

Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® AC97

Технология Intel® AC97 - это стандарт аудиокодека, определяющий высококачественную звуковую архитектуру с поддержкой объемного звука для ПК. Она является предшественницей звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

12.04.2010 | Qntality |

1 - Gigabyte GA-H55M-UD2H 2 - MSI H55M-E33 3 - Результаты тестирования. Выводы Отобразить одной страницей

С анонсом 32-нм процессоров Core i5-6xx, Core i3-5xx и Pentium G на базе ядра Clarkdale компания Intel представила чипсеты H55, H57 и Q57 Express, позволяющие задействовать графическое ядро, встроенное в новые CPU под Socket LGA1156. Ранее функцию GPU выполняли северные мосты интегрированных наборов системной логики. Теперь современные центральные процессоры обзаводятся все большим количеством всевозможных контроллеров, тогда как чипсеты отвечают лишь за коммуникационные возможности готовых систем.

О новой линейке чипсетов мы уже рассказывали в материале, посвященном процессорам Clarkdale. Тогда акцент был сделан именно на CPU. В этом обзоре мы рассмотрим пару представителей на базе Intel H55 Express, который от своих старших собратьев отличается несколько ограниченной функциональностью.

Как и вся линейка чипсетов, поддерживающих встроенное графическое ядро в новых процессорах с разъемом LGA1156, Intel H55 обладает шиной FDI (Flexible Display Interface), которая позволяет через микросхему PCH передавать видеосигнал от GPU к разъемам на задней панели материнской платы. Напомним, что «набор» системной логики Intel P55 Express , представленный вместе процессорами на базе ядра Lynnfield , лишен такой возможности, но имеет обратную совместимость с решениями семейства Clarkdale. В данном случае попросту видеоядро не задействуется, хотя возможность использовать 16 линий PCI Express 2.0 по формуле x8+x8 остается в силе.

Для ограничения младшего чипсета было уменьшено количество USB-портов с 14 до 12, и линий PCI Express с 8 до 6, что для домашнего или офисного применения не так критично. Интерфейс PCI-E по спецификациям относится ко второй генерации, а вот его пропускная способность — к первой. Также H55 лишен возможности организовывать RAID-массивы. Но опять же, не всем пользователям они так необходимы, да и многие производители устанавливают на свои продукты внешние контроллеры для расширения функциональности конечных изделий. В итоге даже с дополнительным чипом платы на Intel H55 Express стоят дешевле, чем на более продвинутом H57. А когда на счет идет каждая десятка, то, естественно, выбор очевиден.

В данном материале мы познакомимся с платами производства Gigabyte и MSI, которые относятся к средней ценовой категории. Все основные данные по изделиям занесены в представленную ниже таблицу.

Модель
Чипсет
Процессорный разъем	Socket LGA1156	Socket LGA1156
Процессоры		Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium G
Память	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600* (OC), 16GB max	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600/2000/2133* (OC), 16GB max
Слоты PCI-E	1 PCI Express 2.0 x16 1 PCI Express 1.1 x16 (x4)	1 PCI Express 2.0 x16 2 PCI Express 1.1 x1
Слоты PCI	2	1
Встроенное видеядро (в процессор)	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Видеоразъемы	D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort	D-Sub, DVI и HDMI
Количество подключаемых вентиляторов	2 (4pin)	3 (1x 4pin и 2x 3pin)
Порты USB 2.0		12 (6 разъемов на задней панели)
ATA-133		1 канал (два устройства, JMicron JMB368)
Serial ATA	5 каналов SATA-II (Intel H55)	6 каналов SATA-II (Intel H55)
eSATA	1 канал (H55)	-
RAID	-	-
Встроенный звук	Realtek ALC889 (7.1, HDA)	Realtek ALC889 (7.1, HDA)
S/PDIF	Оптический	-
Встроенная сеть	Realtek RTL 8111D (Gigabit Ethernet)	Realtek RTL 8111DL (Gigabit Ethernet)
FireWire 1394	2 порта (один на плате, Texas Instruments TSB43AB23)	-
LPT	-	+ (на плате)
COM	1 (на плате)	2 (на плате)
BIOS	Award	AMI
Форм-фактор	microATX	microATX
Размеры, мм	244 x 230	244 x 240
Дополнительные возможности	Dual BIOS	Джампер для разгона системы на 10%, 15% и 20% от номинала

Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H на тестирование попала без какого-либо комплекта поставки. В розницу платы должны будут поставляться с диском с программным обеспечением, инструкцией, одним IDE-кабелем, двумя SATA и планкой на заднюю панель.

Gigabyte GA-H55M-UD2H выполнена на текстолите фирменного синего цвета в форм-факторе microATX, позволяющем собирать небольшие системы и медиацентры. Из поддерживаемых процессоров заявлены все современные модели под Socket LGA1156, включая даже серверные решения семейства Xeon. Естественно, последнее особо не афишируется. Кроме стандартных частот памяти DDR третьего поколения есть возможность использовать планки DDR3-1600. Для процессоров Core i7 в таком случае достаточно будет установить соответствующий множитель, а для младших моделей уже придется увеличивать базовую частоту, так как они ограничены коэффициентом умножения памяти, равным x10.

Дизайн платы имеет некоторые огрехи, но для такого форм-фактора они не критичны. Так, слоты DIMM близко расположены к графическому интерфейсу, разъемы IDE и FDD находятся между основным разъемом питания и последним слотом для памяти. Кроме того, один SATA-разъем будет заблокирован после установки габаритной видеокарты.

Но, как правило, в системах на базе таких плат память меняется редко, флоппи-дисководы и IDE-приводы сейчас не используются, а четырех накопителей, включая «DVD-резаки» среднестатистическому пользователю будет более чем достаточно. Тем более, чипсет Intel H55 Express лишен поддержки RAID-массивов, а каких-либо внешних контроллеров для восполнения этого недостатка на GA-H55M-UD2H нет. В остальном продукт добротный, никаких нареканий.

Подсистема питания процессора построена 4-фазной схеме на базе ШИМ-контроллера Intersil ISL6334. Еще две фазы (Intersil ISL6322G) предусмотрено для контроллера памяти и одна (чип Intersil ISL6314) для встроенного графического ядра. Плата относится к серии Ultra Durable 3 поэтому во всех цепях питания используются полимерные конденсаторы и дроссели с ферритовыми сердечниками. В качестве разъема дополнительного питания процессора на GA-H55M-UD2H установлен обычный ATX12V.

Охлаждение чипсета осуществляется за счет маленького алюминиевого радиатора, благо небольшой уровень TDP микросхемы H55, равный 5,2 Вт, это позволяет. Для подключения вентиляторов на плате предусмотрено два 4-контактных разъема.

Функциональность Gigabyte GA-H55M-UD2H фактически ограничена возможностями самого чипсета: шесть каналов SATA II, двенадцать портов USB 2.0 (шесть выведено на заднюю панель), два разъема PCI и два PCI Express x16, к одному из которых подведено лишь четыре линии скоростного интерфейса от H55. На данной модели также разведен COM-порт, но планку с разъемом придется подыскать самостоятельно.

Параллельный интерфейс для подключения IDE-накопителей реализован за счет широко распространенного чипа JMicron JMB368. Звуковая подсистема основана на HDA-кодеке Realtek ALC889, сеть с поддержкой Gigabit Ethernet — на чипе Realtek 8111D.
Из-за плотного монтажа на плате контроллер Texas Instruments TSB43AB23, отвечающий за два порта IEEE1394, расположен под крайним разъемом PCI-E x16 — отсутствующие линии скоростного интерфейса как раз поспособствовали этому.

На задней панели присутствуют универсальный разъем PS/2, шесть USB-портов, оптический S/PDIF, сетевой разъем, видеоинтерфейсы D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort, а также шесть аудиоразъемов, один eSATA и FireWire.

Из особенностей Gigabyte GA-H55M-UD2H отметим фирменную технологию Dual BIOS, которая позволяет при повреждении одной из двух микросхем с микрокодом BIOS все же загрузить систему и восстановить проблемный чип. Правда, если произойдет какой-нибудь серьезный сбой, например, при обновлении BIOS из-под ОС, то никакая технология уже не спасет и плату придется сдавать в сервисный центр.

Кстати, контакты для обнуления CMOS-памяти расположены возле разъемов SATA — обычно инженеры компании размещают их как можно дальше от края платы, почти в ее центре. Если же установить видеокарту класса GeForce GTX 2xx или Radeon HD 58xx, то все равно замкнуть контакты не получится и акселератор придется вынимать из корпуса. В данном случае, это маловажно, так как материнская плата не того уровня, чтобы устанавливать на нее такие видеоадаптеры, да и сбрасывать CMOS понадобится не каждый день.

BIOS

BIOS платы Gigabyte GA-H55M-UD2H основан на микрокоде Award Software и его возможности произвести тонкую настройку и разгон системы ничем не отличаются от возможностей полноформатных решений, рассчитанных на энтузиастов.

Все необходимые настройки для тюнинга и разгона находятся в разделе MB Intelligent Tweaker (M.I.T.). Как обычно для продуктов Gigabyte все пункты в разделах появляются после нажатия в главном меню комбинации клавиш Ctrl+F1.

В MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) есть еще несколько разделов, отвечающих за общую информацию о системе, настройку частот различных узлов, памяти и напряжений. Также здесь отображается версия BIOS, текущие частоты, объем памяти, температура процессора и чипсета, напряжение на модулях памяти и Vcore.

M.I.T. Current Status позволяет просмотреть текущую информацию по установленному процессору, множителям различных узлов системы, частотам, температурам отдельно взятого ядра, объему оперативной памяти и ее таймингам.

В Advanced Frequency Setting находятся настройки множителя процессора, шины QPI, памяти. Есть возможность изменять базовую частоту от 100 до 600 МГц и частоту PCI Express — от 90 до 150 МГц. Можно также настроить амплитуду сигналов процессора и PCI Express, как и временные задержки между тактовыми сигналами CPU и чипсета.

Подраздел Advanced CPU Core Features предназначен для управления поддерживаемыми процессором технологиями. Отметим, что в первых версиях BIOS, вплоть до F4, функция отключения Hyper-Threading в Core i5-6xx не работала, а при ее активации система попросту висла после сохранения параметров.

В разделе Advanced Memory Settings, как можно понять из названия, сосредоточены настройки памяти, а именно возможность выбора профилей XMP, множителя, режима настроек и таймингов. Параметр Performance Enhance позволяет либо ускорить подсистему памяти (режимы Turbo и Extreme), либо повысить разгонный потенциал платы (Standart). DRAM Timing Selectable дает возможность использовать модули с установками по умолчанию, взятые из SPD планок, либо настроить тайминги для всех каналов сразу (режим Quick) или по отдельности для каждого (Expert). Это полезно, когда в системе установлены «разношерстные» или проблемные модули.

Advanced Voltage Setting позволяет изменять все основные напряжения питания системы: процессора, контроллера памяти, встроенного в CPU графического ядра, чипсета, памяти.

Диапазон изменений занесен в следующую таблицу:

Параметр	Диапазон изменений
CPU Vcore	От 0,5 до 1,9 В с шагом 0,00625 В
Dynamic Vcore (DVID)	От - 0,8 до + 0,59375 В с шагом 0,00625 В
QPI/Vtt Voltage	От 1,05 до 1,49 В с шагом 0,05-0,02 В
Graphics Core	От 0,2 до 1,8 В с шагом 0,05-0,02 В
PCH Core	От 0,95 до 1,5 В с шагом 0,02 В
CPU PLL	От 1,6 до 2,54 В с шагом 0,1-0,02 В
DRAM Voltage	От 1,3 до 2,6 В с шагом 0,1-0,02 В
DRAM Termination	От 0,45 до 1,155 В с шагом 0,02-0,025 В
Ch-A Data VRef.
Ch-B Data VRef.	От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В
Ch-A Address VRef.	От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В
Ch-B Address VRef.	От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В

За мониторинг системы отвечает раздел PC Health Status. Здесь можно отследить значения основных напряжений, температуру процессора и материнской платы, скорости двух подключенных вентиляторов. Также можно настроить оповещение о перегреве CPU или остановке какого-либо вентилятора и автоматическую регулировку скорости вращения крыльчатки. В последнем случае вентиляторы должны иметь разъемы с управляющим контактом.

Для обновления BIOS предусмотрена встроенная утилита Q-Flash. Достаточно подключить к плате флэш-драйв с микрокодом и произвести обновление.

Тестирование материнской платы производилось с дискретной видеокартой, поэтому настройки, касающиеся встроенного в процессор GPU на приведенных скриншотах BIOS Setup не отражены (кроме напряжения питания). Если же пользоваться интегрированным видеоядром, то пользователю будет доступна возможность выбора объема памяти для нужд видеосистемы (максимум 128 МБ) и частота графического процессора.

Разгон

Для выяснения разгонного потенциала платы была собрана следующая конфигурация:

Процессор: Intel Core i5-660 (3,33 ГГц);
Память: G.Skill F3-10666CL7T-6GBPK (2x2 ГБ, DDR3-1333);
Кулер: Prolimatech Megahalems + Nanoxia FX12-2000;
Видеокарта: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
Жесткий диск: Samsung HD252HJ (250 ГБ, SATAII);
Блок питания: Seasonic SS-750KM (750 Вт);
Термоинтерфейс: Noctua NT-H1.

Тестирование проводилось в среде Windows Vista Ultimate x86 SP2, в качестве стресс-теста использовалась утилита OCCT 3.1.0 с часовым прогоном и большой матрицей. Коэффициент умножения процессора равнялся x17, эффективный множитель для памяти — x6, тайминги имели вид 9-9-9-27. Множитель шины QPI составлял x18. Напряжение питания CPU было 1,325 В, QPI/Vtt — 1,35 В. Версия BIOS платы была F4 (позже также проверялся разгонный потенциал с версией F8, но разницы никакой не оказалось).

С такими настройками плата вела себя стабильно вплоть до Bclk 220 МГц, что весьма неплохо как для продукта такой ценовой категории и форм-фактора mATX. Для дальнейшего разгона множитель шины QPI был понижен до x16, а напряжение на ней пришлось увеличить до 1,39 В. Но и с такими настройками удалось пройти тесты на базовой частоте, превышающей предыдущий результат лишь на 5 МГц. С уменьшением коэффициента умножения процессора до x15 и увеличением напряжения питания чипсета до 1,16 В уже покорились 230 МГц — а это уже вполне достойный результат.

А вот для разгона процессоров Lynnfield материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H явно не подходит. Дело в том, что при активированной технологии Hyper-Threading процессор Xeon X3470 удалось разогнать до 3,8 ГГц, после чего блок питания ушел в защиту. Запустить систему удалось только после некоторого времени (пришлось разобрать стенд, потом снова установить все компоненты на свои места и дополнительно произвести смену процессора на Core i5-660). При отключении виртуальной мультиядерности система оставалась стабильной на 3,8 ГГц, но эксперименты по дальнейшему поднятию частоты уже не проводились. Возможно, нам просто попался такой экземпляр GA-H55M-UD2H, но лишняя осторожность пользователям не повредит.

Также стоит напомнить, что максимально допустимые значения напряжений для процессоров Clarkdale находятся на уровне 1,4 В для процессора, 1,4 В для блока Uncore (шина QPI, контроллер памяти и кэш третьего уровня), 1,65 В для модулей памяти и 1,98 В для CPU PLL. Встроенное графическое ядро может безболезненно перенести 1,55 В, но такое значение может потребоваться (все зависит от экземпляра CPU) при разгоне процессора без дискретной видеокарты или же при поднятии частот самого видеоядра. Также не стоит забывать и о температурном режиме CPU, который не должен превышать 85-градусного порога.

Следующий наш участник также относится к компактным решениям, позволяющим строить небольшие медиацентры или офисные машины. Хотя для последних стоимость готовых систем на базе платформы LGA1156 на данный момент слишком высока.

Плата поставляется в небольшой коробке, выполненной в фиолетово-белых тонах, на крышке которой отмечены основные особенности продукта.

В комплекте было следующее:

инструкция к материнской плате;
краткое руководство по сборке системы;
инструкция по работе с образами разделов жесткого диска;
руководство по использованию Winki (встраемая ОС, но в комплекте для нашего региона не поставляется);
диск с драйверами;
два кабеля SATA;
задняя планка I/O.

Как и предыдущая модель, MSI H55M-E33 выполнена в форм-факторе microATX. В отличие от ранее используемого для производства недорогих плат текстолита красного цвета и разноцветных разъемов, тайваньская компания практически полностью перешла на единый строгий стиль для своих продуктов различных ценовых категорий. Теперь что плата на Intel X58 Express, что на Intel G41 Express — все будут выполнены на коричневом текстолите с черно-синими разъемами и серыми радиаторами. С эстетической стороны это выглядит куда приятней, чем разноцветная новогодняя гирлянда. А вот последнее особо ценится в азиатском регионе. Но нам, конечно, их не понять.

MSI H55M-E33 поддерживает все современные процессоры с разъемом LGA1156 и память DDR3 частотой вплоть до 2133 МГц, естественно, в режиме оверклокинга. Рассмотренная выше материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H также способна работать с модулями на такой частоте — попросту придется поднимать базовую частоту и снижать множитель процессора, если захочется оставить CPU работать в номинальном режиме.

Расположение элементов на плате более-менее продумано и кроме слотов DIMM придраться практически не к чему. Но опять же, для таких компактных решений этот недостаток можно не учитывать. Пара разъемов SATA развернуты относительно платы на 90°, благодаря чему они не будут перекрыты при установке габаритной видеокарты.

Питание процессора осуществляется за счет 4-канальной схемы, построенной на базе контроллера uP6206AK от uPI Semiconductor Corp. Для остальных блоков CPU предусмотрен еще один канал на Intersil ISL6314. Благодаря аппаратной технологии APS (Active Phase Switching) количество фаз питания процессора может изменяться от степени нагрузки на систему, что положительным образом должно будет сказаться на энергоэффективности платы. Разъем для подключения дополнительного питания обычный, четырехконтактный.

Охлаждение микросхемы PCH возложено на плечи небольшого алюминиевого радиатора. Количество разъемов для подключения вентиляторов ограничено тремя, включая процессорный, 4-контактный. Этого более чем достаточно.

Функциональность платы даже несколько ниже, чем у GA-H55M-UD2H, хотя разница в цене около десяти долларов. Есть один графический интерфейс, два PCI-E x1, обычный PCI, шесть SATA, 12 USB-портов — все то, что обусловлено спецификациями чипсета и процессора. Ничего лишнего. Хотя, на плате также есть колодки LPT- и COM-портов. Но для них еще надо поискать планки с разъемами.

Из внешних контроллеров стандартный набор — за IDE отвечает JMicron JMB368, звуковой тракт собран на Realtek ALC889, а сеть — на чипе Realtek 8111DL.
Задняя панель выглядит немного скромной: два PS/2, шесть USB-портов, D-Sub, DVI и HDMI, один сетевой порт и шесть аудиоразъемов.

Для любителей аппаратного оверклокинга, когда система сама подбирает необходимые параметры для повышения частоты процессора, на плате предусмотрен DIP-переключатель (технология OC Switch), позволяющий разогнать систему на 10, 15 или 20% от номинала.

BIOS основан на микрокоде AMI. Количество всевозможных настраиваемых параметров позволяет достаточно тонко настроить систему.

Все необходимые параметры для разгона сосредоточены в разделе Cell Menu. Здесь сразу же можно изменить количество активных процессорных ядер, отключить энергосберегающие технологии и Turbo Boost, управлять частотами Bclk (100-600 МГц) и шины PCI Express (90-190 МГц), множителями CPU и памяти, а также напряжениями питания. Множитель QPI на нашей плате увы, был заблокирован.

Помимо OC Switch для разгона предусмотрен пункт Auto OverClocking Technology. Достаточно активировать его, перезагрузить систему и плата сама подберет необходимые параметры для увеличения частоты процессора.

Управление большим количеством поддерживаемых процессором технологий уже находится в подразделе CPU Feature.

Узнать информацию об установленных в систему модулях памяти можно в подразделе Memory-Z, а сами тайминги уже настроить в Advanced DRAM Configuration. Параметры доступны для двух каналов сразу.

Диапазон изменений напряжений питания представлен в следующей таблице:

Параметр	Диапазон изменений
CPU Voltage
CPU VTT Voltage	От 0,451 до 2,018 В с шагом 0,005-0,006 В
GPU Voltage	От + 0,0 до + 0,453 В с шагом 0,001 В
DRAM Voltage	От 0,978 до 1,898 В с шагом 0,006-0,009 В
PCH 1.05	От 0,451 до 1,953 В с шагом 0,005-0,006 В

Мониторинг ограничен напряжениями на линиях питания платы, на процессоре и встроенном графическом ядре, скоростью вращения трех вентиляторов, температурами CPU и системы. В этом разделе также можно настроить управление вентиляторами.

Для обновления BIOS предназначен раздел M-Flash. Только файл обязательно необходимо располагать в корне диска, иначе плата его не найдет. Также в случае повреждения микрокода можно будет загрузиться с флэш-драйва и востановить BIOS.

Энтузиасты оценят возможность сохранения в разделе Overclocking Profile до шести профилей с настройками системы, каждый из которых можно кратко назвать, используя любые символы латинского алфавита.

Тут же можно будет настроить количество «старт-стопов» при неудачном разгоне, пока система не станет загружаться с более щадящими настройками по умолчанию.

Программное обеспечение

В комплекте с MSI H55M-E33 кроме драйверов поставляется еще несколько утилит. Одна из них — MSI Live Update 4, предназначена для обновления BIOS. Но лучше этот процесс производить при помощи M-Flash, так как есть вероятность сбоя во время прошивки из-под операционной системы, что чревато выходом платы из строя.

Control Center предназначен для мониторинга, разгона и контроля энергосберегающих функций.

Разгон

Казалось бы, настроек для оверклокинга предостаточно, есть все необходимые напряжения питания для изменения. Но зная любовь компания MSI урезать функциональность BIOS дешевых материнских плат, надеяться на приличный разгон не приходиться. В данном случае ограничивающим фактором стало отсутствие возможности изменять множитель шины QPI. К счастью, процессоры Clarkdale хорошо переносят высокую частоту этого интерфейса, которая может превышать пороговые 4 ГГц.

Для разгона платы использовалась та же конфигурация, что и для GA-H55M-UD2H. Напряжение на процессоре было поднято до + 0,287, остальные настройки были такими же, как и при тестировании конкурента.

Опасения насчет разгона подтвердились — плата стабильно проходила тесты при базовой частоте не более 183 МГц. Шина QPI при этом работала на 4405 МГц, что в итоге давало скорость передачи данных 8810 МТ/с. Повышение напряжения CPU VTT к лучшему результату не привело.

Что интересно, один раз MSI H55M-E33 смогла загрузиться при базовой частоте 200 МГц (QPI 9600 ГТ/с!). Причем, такой показатель был достигнут случайным образом — более его повторить не удалось.

Если желания возиться с разгоном нет, но хочется поднять производительность системы, можно воспользоваться технологией Auto OverClocking Technology, которая сама подберет все необходимые параметры для повышения частоты процессора. Но тут есть одно но. Наш тестовый Core i5-660 плата разогнала до 4,0 ГГц, с Turbo Boost частота составляла 4,15 ГГц. Память при этом работала на 1280 МГц, напряжение питания CPU поднялось на + 0,179 В, а вот на модулях почему-то стояло 1,72 В.

Такое странное поведение с напряжением питания памяти не является какой-то особенностью данного представителя линейки продуктов на Intel H55. Все платы MSI с функцией автоматического разгона, побывавшие в нашей тестовой лаборатории, отличались постоянным задиранием напряжения до такого значения, в то время как модули всегда работали на частоте, близкой к 1333 МГц. С чем это связано, мы увы, ответа пока не получили. Поэтому рекомендовать пользоваться такой технологией можно лишь на свой страх и риск.

Фиксированный в процентном отношении разгон, доступный при использовании OC Switch выставляет те же напряжения, что и в автоматическом режиме. Тольки при поднятии частоты Bclk на 10 и 15 процентов память работает с множителем х5, а при 20% разгоне — с х4.
Тестовая конфигурация

Тестирование проводилось на той же

В Lavalys Everest явного лидера нет, все участники по производительности подсистемы памяти равны. После интеграции контроллера памяти, да и всего северного моста в процессор тестировать материнские платы становится практически бессмысленно, так как разница между ними ничтожно мала и ее с легкостью можно списать на погрешность тестирования. Исключения могут составить разве что сырые версии BIOS, которые как раз и могут повлиять на производительность.

Архивирование

Синтетические игровые пакеты на платах проявляют себя не однозначно — в 3DMark’06 производительнее GA-H55M-UD2H, в 3DMark Vantage — уже MSI H55M-E33.

Аналогичным образом ведут себя продукты в играх. В одной больше fps на модели от Gigabyte, в другой — на MSI. Но следует учитывать, что тестирование проводилось при низком разрешении и средней по качеству графике. При нормальных настройках разницы между платами в играх не будет.

Выводы

Как и ранее, компания Intel по-прежнему предлагает решения для различных сегментов рынка без какого-либо намека на универсальность. Хотите встроенную графику? Пожалуйста, но две видеокарты в полноценном режиме CrossFireX или SLI позже установить уже не сможете — для этого, как обычно, предусмотрены чипсеты другого уровня. Та же AMD в своем арсенале имеет интегрированный набор системной логики с возможностью организовать связку из карт серии Radeon. С другой стороны, количество пользователей, желающих перейти с интегрированной графики на тандемы, не так велико, скорее всего, в перспективе будет покупка лишь одной, но мощной видеокарты. И в таком случае решения на базе новых чипсетов Intel под платформу LGA1156 смотрятся превосходно. В отличие от продуктов на P55 Express новинки позволяют воспользоваться функциональностью встроенного графического ядра в процессорах Clarkdale, при этом стоят дешевле, а для массового пользователя это куда важнее, чем дополнительный слот PCI Express. Отсутствие поддержки RAID-массивов в Intel H55 также для многих не критично.

Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H, основанная на Intel H55 Express, отличается неплохой функциональностью и качеством, как для своей ценовой группы. Модель обладает всеми необходимыми видеоразъемами, и даже контроллером FireWire. Возможностей BIOS Setup хватит не только обычному пользователю, но и самому требовательному энтузиасту. А вот в плане оверклокинга она подходит лишь для новых процессоров, выполненных по 32-нм техпроцессу. Слабая подсистема питания не позволяет разгонять решения на базе ядра Lynnfield до высоких частот — для них лучше присмотреться к более дорогим продуктам.

MSI H55M-E33 является представителем недорогих, но качественных решений на самом доступном чипсете новой линейки Intel. Спартанского комплекта поставки будет достаточно для сборки простой системы или медиацентра. Правда, без намека на использование FireWire-устройств. Изменяемых параметров в BIOS хватит для настройки компьютера под себя. Можно будет даже разогнать процессор процентов на 20, но не более. Только вот почему-то продукты MSI с функциями авторазгона до сих пор страдают серьезным недостатком, заключающимся в превышении допустимого напряжения питания модулей памяти при разгоне. В данном случае, программистам компании есть над чем еще работать.

Тестовое оборудование было предоставлено следующими компаниями:

Gigabyte — материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H;
Intel — процессор Intel Core i5-660, Xeon X3470;
Мастер Групп — видеокарта ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A;
MSI — материнская плата MSI H55M-E33;
Noctua — кулер Noctua NH-D14, термопаста Noctua NT-H1;
Syntex — блок питания Seasonic SS-750KM.